摘要： 德克萨斯州奥斯汀的一个1980年代半导体工厂正在进行改造，成为全球唯一的专注于3D异构集成（3DHI）的先进封装工厂。该工厂是DARPA下一代微电子制造（NGMM）项目的基础设施。NGMM旨在通过3D异构集成实现微电子领域的革命。这种技术可以将多种材料（包括硅和非硅）制成的芯片堆叠在一起，以提高性能。德克萨斯州政府投资5.52亿美元建立该工厂及其项目，DARPA则提供剩余的8.4亿美元。TIE公司计划在2026年第一季度完成所有工厂工具的安装。该工厂将支持初创企业在美国进行原型设计和制造，并有望绕过许多硬件初创企业面临的实验室到工厂的死亡谷。
讨论： 该讨论主要围绕芯片技术及其应用展开。Animats 提到了将传感和处理集成在同一芯片上的优势，特别是在军事领域。osnium123 指出了 Skywater Technology 也提供类似服务，并提出了对过多小规模实体资助的担忧。oxw 讨论了当前芯片堆叠受热管理限制的问题，并推测这可能正是 DARPA 所试图解决的问题。sailfast 对一项投资计划表示好奇，询问了资金来源。inshard 则将讨论扩展到世界模型和具身 AI，预测了军事无人机、自主太空探索和月球殖民等领域的竞争。gnarlouse 提到了美国在台海安全方面的担忧，以及 TSMC 停产的风险。
原文标题：DARPA and Texas Bet $1.4B on Unique Foundry -3D heterogeneous integration
原文链接：https://spectrum.ieee.org/3d-heterogeneous-integration
讨论链接：https://news.ycombinator.com/item?id=45886191